英飛凌:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)出現(xiàn)合并

　　日前，英飛凌(Infineon)首席執(zhí)行官Wolfgang Ziebart發(fā)表預(yù)測，預(yù)計半導(dǎo)體市場還將繼續(xù)出現(xiàn)合并，但是過程將有所不同。Ziebart表示，他認(rèn)為半導(dǎo)體市場合并熱潮并非產(chǎn)生更大企業(yè)的必須條件。

　　Ziebart表示，“合并將在特定市場領(lǐng)域之內(nèi)進(jìn)行。”推動規(guī)模效應(yīng)的因素不再只是制造領(lǐng)域，更多來自研發(fā)方面的協(xié)同效應(yīng)。

　　針對最近被私人投資公司接管的Freescale和NXP，Ziebart認(rèn)為私人投資公司將是推動產(chǎn)業(yè)整合的一個因素，但是他認(rèn)為，“這非常依賴于單獨的案例情況。”

　　關(guān)于最近英飛凌研發(fā)合作伙伴IBM和Sematech宣布的技術(shù)突破，Ziebart表示，他的公司也將從IMEC 32nm研究計劃中受益。

　　“但是這些技術(shù)應(yīng)用到工業(yè)領(lǐng)域還十分遙遠(yuǎn)，因此英飛凌如何獲益還不是太清楚。”他接著說，該公司目前正在鞏固其45納米封裝工藝過程。

　　他同時表示，奇夢達(dá)(Qimonda)還將繼續(xù)使用英飛凌在德國德累斯頓200毫米晶圓廠的制造產(chǎn)能。兩家公司續(xù)簽了另外兩年的生產(chǎn)合同，以確保晶圓廠產(chǎn)能利用率。

　　掌管公司通信業(yè)務(wù)的執(zhí)行副總裁Hermann Eul被問道，英飛凌是否將向蘋果公司提供基帶芯片。然而Eul拒絕就此發(fā)表評論，另外，Eul對于E-Gold芯片組被用于超低價手機(ULC Mobile)也沒發(fā)表過多言論。

　　不過他證實，中國手機制造商波導(dǎo)使用了E-Gold射頻芯片，E-Gold系列中最新的E-Gold voice得到遠(yuǎn)東的多家客戶青睞。Eul說，“我們的客戶包括頂極制造商、中等規(guī)模廠商和小規(guī)模制造商。”