2010-2011年全球半導(dǎo)體投資額達(dá)830億美元

    國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)(SEMI)近期公布了有關(guān)半導(dǎo)體生產(chǎn)線的預(yù)“WorldFabForecaST”。該預(yù)測(cè)分析了在2010年和2011年兩年內(nèi)，包括MEMS、LED、離散半導(dǎo)體、LED和MEMS在內(nèi)的大規(guī)模量產(chǎn)以及少量生產(chǎn)用生產(chǎn)線的新建計(jì)劃和設(shè)備投資計(jì)劃。最終SEMI認(rèn)為，全球有150多項(xiàng)半導(dǎo)體生產(chǎn)線投資計(jì)劃正在推進(jìn)，其總額估計(jì)將達(dá)到830億美元。

    2010計(jì)劃新建54條生產(chǎn)線    

    發(fā)布資料顯示，2010年正在實(shí)施的半導(dǎo)體生產(chǎn)線新建計(jì)劃合計(jì)有54條。54條生產(chǎn)線中約有一半是面向LED的，其大部分位于中國(guó)。其結(jié)果是用于工廠建設(shè)的投資出現(xiàn)激增，2010年將比上一年增加125%，2011年將比上一年增加22%。

    另外，用于晶圓處理工序(前工序)制造裝置的投資，預(yù)計(jì)2010年比上一年增加133%，2011年為比上一年增加18%。2010年的增長(zhǎng)率非常高，是因?yàn)?009年的投資在歷史上處于較低水平。2010年的投資額與2008年相比增加了27%,與2007年相比減少了11%.

    2010——2011年將有50條新生產(chǎn)線啟動(dòng)

    SEMI認(rèn)為，基于上述設(shè)備投資，2010年和2011年合計(jì)將有50條新生產(chǎn)線開(kāi)始投產(chǎn)。其中，22條將在2010年底之前投產(chǎn)。這22條生產(chǎn)線按生產(chǎn)品種來(lái)看，約有一半是面向LED的。剩下的生產(chǎn)線中有6條面向硅代工、3條面向模擬IC、2條面向邏輯IC。據(jù)SEMI介紹，其中沒(méi)有面向存儲(chǔ)器的新生產(chǎn)線投產(chǎn)。預(yù)計(jì)2011年包括4條存儲(chǔ)器生產(chǎn)線在內(nèi)的28條生產(chǎn)線將開(kāi)始投產(chǎn)。

    因此，全球半導(dǎo)體生產(chǎn)線的晶圓處理能力(除去離散半導(dǎo)體)將順利增加。按照200mm晶圓換算，預(yù)計(jì)2010年的晶圓處理能力將比上年增加7%，2011年將比上年增加8%。在這些晶圓處理能力中，41%是面向存儲(chǔ)器的(2010年和2011年的比例沒(méi)有變化)。另一方面，SEMI認(rèn)為，硅代工所占的比例將在2011年由2009年的24%增至26%。■